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Die vierbändige Reihe entspricht dem gültigen Lehrplan für alle Fachrichtungen der IT-Ausbildung und deckt die Lernfelder 1 bis 11 ab. Die aufeinander abgestimmten Bände bieten einen übersichtlichen, sachlogischen Aufbau. Sie vermitteln die Inhalte schülergerecht und praxisnah. Dabei ermöglichen sie das handlungsorientierte und lernfeldübergreifende Arbeiten. Jeder Band enthält zahlreiche Übungen und eignet sich damit auch zum Selbststudium und zur Prüfungsvorbereitung.

Einfache IT-Systeme:

deckt die Inhalte des Lernfeldes 4 komplett ab

berücksichtigt aktuelle Hard- und Software

behandelt u. a. die Themen IT-Produkte und Leistungen, Aufbau und Konfiguration, Grundlagen der Datenverarbeitung, IT-Software, Grundlagen der Elektrotechnik

bietet praxisnahe Lernsituationen für einen hochwertigen Unterricht

Verlagstext

AUS DEM INHALT: / 1 Hardwareaufbau und -konfiguration . 11 / 1.1 PC-Geräteklassen . 14 / 1.1.1 Barebone. 14 / 1.1.2 Notebook. 15 / 1.1.3 Netbook. 17 / 1.1.4 f a b le t . 18 / 1.1.5 Smartphone . 21 / 1.1.6 Desktop-PC. 25 / 1.1.7 Sonstige Geräteklassen 28 / 1.2 P C -M ainboard 32 / 1.2.1 Formfaktor. 32 / 1.2.2 Mainboard-Komponenten 33 / 1.2.3 A C P I. 35 / 1.3 P rozessor. 37 / 1.3.1 Prozessor-Funktionsblöcke 38 / 1.3.2 Prozessor-Kenngrößen 42 / 1.3.3 Prozessor-Generationen 45 / 1.3.4 Prozessor-Performance . 49 / 1.3.5 Prozessor-Kühlung . 52 / 1.4 Chipsatz . 54 / 1.5 Elektronische S peicher. 57 / 1.5.1 Nicht flüchtige Speicher . 59 / 1.5.1.1 Read Only Memory (ROM). 60 / 1.5.1.2 Flash-Speicher. 61 / 1.5.1.3 Alternative nicht flüchtige Speicher. 65 / 1.5.2 Flüchtige Speicher. 67 / 1.5.2.1 SRAM 68 / 1.5.2.2 D R A M 68 / 1.5.3 Arbeitsspeicher 70 / 1.5.3.1 Dual Inline Memory M odule. 70 / 1.5.3.2 Speicherorganisation. 73 / 1.5.3.3 Geschwindigkeitsklassen. 74 / 1.5.3.4 Speichertiming 76 / 1.5.3.5 Small Outline DIMM (SO -DIM M ). 77 / 1.5.4 Cache-Speicher . 77 / 1.5.4.1 First Level Cache (1st Level Cache). 78 / 1.5.4.2 Second Level Cache (2nd Level Cache). 78 / 1.5.4.3 Third Level Cache (3rd Level Cache). 78 / 1.5.5 CMOS-Speicher. 79 / 1.6 Bussystem e 80 / 1.6.1 Grundstruktur paralleler B usse 81 / 1.6.2 Grundstruktur serieller Busse . 84 / 1.6.3 USB. 85 / 1.6.3.1 USB-Anschluss- und Verbindungstechnik. 89 / 1.6.3.2 USB-Energieversorgung 93 / 1.6.3.3 Sonstige USB-Spezifikationen 96 / 1.6.4 Firewire. 96 / 1.6.5 Vergleich der Bussysteme 99 / 1.7 Schnittstellen 102 / 1.7.1 Serial-ATA . 105 / 1.7.2 Serial Attached S C S I. 109 / 1.7.3 R A ID . 110 / 1.7.4 PCI express. 113 / 1.7.5 M.2 . 117 / 1.7.6 Audio- und Video-Anschlüsse. 118 / 1.7.6.1 Audioanschlüsse 120 / 1.7.6.2 VG A 121 / 1.7.6.3 DVI 122 / 1.7.6.4 H DM I 123 / 1.7.6.5 DisplayPort 124 / 1.7.7 Thunderbolt. 126 / 1.7.8 Netzwerkzugang 128 / 1.7.9 Bluetooth. 131 / 1.8 Laufwerke und Speicherm edien 136 / 1.8.1 Festplattenlaufwerk. 136 / 1.8.1.1 Prinzipieller A ufbau 137 / 1.8.1.2 Anschluss von Festplatten 138 / 1.8.1.3 Kenngrößen von Festplatten 138 / 1.8.1.4 Handhabung von Festplatten 142 / 1.8.2 Solid State Laufw erk. 143 / 1.8.3 Optische Laufwerke. 145 / 1.8.4 CD-Technologien . 148 / 1.8.5 DVD-Technologien. 150 / 1.8.6 Blu-Ray-Technologien. 153 / 1.8.7 Sonstige Laufwerke. 155 / 1.8.8 Lebensdauer von Speichermedien . 155 / 1.9 Erweiterungskarten. 158 / 1.9.1 Grafikkarten . 158 / 1.9.1.1 Aufbau einer Grafikkarte 159 / 1.9.1.2 Perspektivische Darstellung 162 / 1.9.1.3 GDI+, DirectX, OpenGL 165 / 1.9.2 Soundkarte . 166 / 1.9.3 PC-Messkarte. 170 / 1.9.4 TV-Karte. 171 / 1.10 N e tz te il. 175 / 1.11 Eingabegeräte. 179 / 1.11.1 Tastatur . 179 / 1.11.2 M aus. 182 / 1.11.3 Joystick. 184 / 1.11.4 Barcode-Leser . 164 / 1.11.5 Scanner . 185 / 1.11.6 Sonstige Eingabegeräte . 187 / 1.12 Bildgebende Kom ponenten 191 / 1.12.1 Farbdarstellungsverfahren und Kenngrößen. 191 / 1.12.2 Touchscreen . 194 / 1.12.3 Flüssigkristall-Display. 196 / 1.12.3.1 Polarisation von Licht. 197 / 1.12.3.2 LC-Display. 197 / 1.12.3.3 TFT-Display. 199 / 1.12.4 Organisches D isplay. 201 / 1.12.5 Plasma-Bildschirm. 202 / 1.12.6 Sonstige Darstellungstechnologien 204 / 1.12.7 Beamer. 205 / 1.12.8 Stereoskopische Darstellung. 207 / 1.12.8.1 Verfahren mit ¿3D-Brille¿ 207 / 1.12.8.2 Autostereoskopische Displays. 208 / 1.13 D ru c k e r. 211 / 1.13.1 Nadeldrucker. 212 / 1.13.2 Tintenstrahldrucker. 213 / 1.13.3 Thermografische Drucker. 215 / 1.13.4 Laserdrucker. 216 / 1.13.5 Druckerkenngrößen und Leistungsmerkmale 217 / 1.13.6 Farbdruckverfahren. 221 / 1.13.7 Plotter. 223 / 1.14 Ergonomie, Umweltverträglichkeit und P rüfsiegel 225 / 1.14.1 Ergonomie am Arbeitsplatz 225 / 1.14.2 Recycling und Umweltschutz 227 / 1.14.3 Prüfsiegel und Umweltzeichen 229 / 1.14.4 Reduktion der Energiekosten. 237 / 2 S o ftw a re 239 / 2.1 Systemsoftware . 240 / 2.1.1 Klassifizierung von Betriebssystemen 242 / 2.1.2 Dienstprogramme . 245 / 2.2 Anwendungssoftware (A p p s ) 246 / 2.2.1 Standardsoftware. 246 / 2.2.2 Branchensoftware . 247 / 2.2.3 Individualsoftware. 247 / 2.2.4 Open-Source-Software und Software-Lizenzen 247 / 2.2.5 Urheberrechtsschutz. 248 / 2.3 Betriebssystemarchitekturen 249 / 2.3.1 Schalen- und Schichtenmodell 250 / 2.3.2 Client-Server-Modell. 251 / 2.4 Software und rechnerabhängige Strukturen 253 / 2.5 Aktuelle Betriebssysteme . 254 / 2.5.1 Windows 1 0 . 256 / 2.5.1.1 Installation 258 / 2.5.1.2 Sicherheitseinstellungen. 258 / 2.5.1.3 Bedienung und Benutzung. 260 / 2.5.1.4 Weitere Merkmale 262 / 2.5.2 Windows 8.0/8.1 . 266 / 2.5.3 Windows 7 . 268 / 2.5.4 Linux oder GNU/Linux. 271 / 2.5.5 Apple macOS . 276 / 2.5.5.1 Eigenschaften und Merkmale 277 / 2.5.5.2 Benutzeroberfläche von macOS 280 / 2.5.6 Android . 281 / 2.5.7 iOS . 285 / 2.6 IT-Sicherheit 287 / 2.6.1 Schutzziele . 289 / 2.6.2 Gefährdungsfaktoren. 290 / 2.6.3 Verwundbarkeiten . 291 / 2.6.3.1 Hardwarebasierte Verwundbarkeiten. 291 / 2.6.3.2 Softwarebasierte Verwundbarkeiten 291 / 2.6.4 Angriffsarten. 293 / 2.6.5 Infektionswege. 294 / 2.6.6 M alw are. 295 / 2.6.7 Abwehrmaßnahmen . 297 / 2.6.7.1 Verschlüsselung 297 / 2.6.7.2 Digitale Signatur 299 / 2.6.7.3 Beschränkung der Nutzerrechte 300 / 2.6.7.4 Monitoring 300 / 2.6.8 IT-Sicherheitsmanagement . 300 / 2.6.8.1 Lebenszyklus der Informationssicherheit. 301 / 2.6.8.2 Aufgaben der Unternehmensführung 302 / 2.6.6.3 Kommunikation 302 / 3 Inbetriebnahme und Übergabe 305 / 3.1 Bootvorgang . 305 / 3.1.1 EFI/UEFI . 306 / 3.1.2 Aufgaben des BIO S/UEFI 307 / 3.1.3 CMOS/UEFI-Setup . 308 / 3.1.4 BIOS/UEFI-Einstellungen. 309 / 3.1.5 BIOS/UEFI-Fehlermeldungen . 313 / 3.1.6 Verhalten bei BIOS/UEFI-Fehlern. 314 / 3.2 Organisation externer D atenträger 315 / 3.2.1 Low-Level-Formatierung. 316 / 3.2.2 Partitionierung . 317 / 3.2.3 Logische Formatierung . 319 / 3.2.4 Master Boot Record. 320 / 3.2.5 Festplattenkapazität und Festplattenübersetzung 321 / 3.2.6 GUID Partition Table . 322 / 3.2.7 Dateisysteme . 324 / 3.2.7.1 FAT 1 6 325 / 3.2.7.2 FAT 32 327 / 3.2.7.3 NTFS 327 / 3.2.7.4 Weitere Dateisysteme 326 / 3.2.8 Formatierung sonstiger Datenträger. 330 / 3.3 Betriebssysteminstallation auf Rechnern mit UEFI am Beispiel / von W in do w s. 332 / 3.4 Registry - Registrierungsdatenbank am Beispiel von Windows 10 333 / 3.5 Systemeinstellungen: Interrupt, Port und DMA 337 / 4 Informationsverarbeitung in IT-Systemen 344 / 4.1 Begriffe der Informationstechnik 344 / 4.1.1 Zeichen und D aten . 344 / 4.1.2 Signalarten . 344 / 4.1.3 Signalübertragung. 346 / 4.2 Zahlensystem e 348 / 4.2.1 Dezimalsystem. 348 / 4.2.2 Dualsystem. 350 / 4.2.3 Hexadezimalsystem. 350 / 4.3 C odes. 352 / 4.3.1 Code-Arten . 353 / 4.3.2 Darstellung von binären Zeichenfolgen 353 / 4.3.3 Binär codierte Dualzahlen 356 / 4.3.4 Binär codierte Dezimalzahlen 357 / 4.3.5 Alphanumerische Codes 359 / 4.3.6 Barcodes . 361 / 4.3.7 2D-Codes. 361 / 4.3.6 R F ID . 362 / 4.4 Digitale Signalverarbeitung . 364 / 4.4.1 Logische Verknüpfungen 364 / 4.4.1.1 Schaltalgebra. 364 / 4.4.1.2 Verknüpfungselemente 368 / 4.4.2 Schaltnetze. 370 / 4.4.2.1 Addierer 370 / 4.4.2.2 Code-Umsetzer. 371 / 4.4.2.3 Multiplexer und Demultiplexer. 373 / 4.4.3 Schaltwerke. 373 / 4.4.3.1 Bistabile Elem ente. 373 / 4.4.3.2 Schieberegister. 376 / 4.4.3.3 Zähler und Frequenzteiler. 377 / 4.4.4 AD- und DA-Umsetzer. 378 / 4.4.4.1 Analog-Digital-Umsetzer 379 / 4.4.4.2 Digital-Analog-Umsetzer. 380 / 5 Grundkenntnisse der Elektrotechnik 383 / 5.1 Elektrotechnische Grundbegriffe 363 / 5.1.1 Die elektrische Spannung. 383 / 5.1.1.1 Elektrische Ladung. 383 / 5.1.1.2 Potenzielle Energie. 384 / 5.1.1.3 Elektrisches Potenzial. 384 / 5.1.1.4 Elektrische Spannung 386 / 5.1.1.5 Spannungsquellen 386 / 5.1.1.6 Spannungsarten 387 / 5.1.1.7 Spannungsmessung 391 / 5.1.2 Die elektrische Stromstärke. 393 / 5.1.2.1 Elektrischer Stromkreis 393 / 5.1.2.2 Elektrische Stromstärke 394 / 5.1.2.3 Strömungsgeschwindigkeit und Signalgeschwindigkeit. 394 / 5.1.2.4 Stromarten 395 / 5.1.2.5 Strommessung 396 / 5.1.2.6 Stromdichte 397 / 5.1.3 Der elektrische Widerstand . 396 / 5.1.4 Ohmsches Gesetz . 399 / 5.1.4.1 Widerstandskennlinie 399 / 5.1.4.2 Abhängigkeit des Widerstandes von der Temperatur. 400 / 5.1.4.3 Widerstandskenngrößen 401 / 5.1.5 Elektrische Energie und elektrische Leistung 404 / 5.1.5.1 Elektrische Energie 404 / 5.1.5.2 Messung der elektrischen Energie. 405 / 5.1.5.3 Energiekosten 405 / 5.1.5.4 Leistung 406 / 5.1.5.5 Elektrische Leistung 406 / 5.1.5.6 Messung der elektrischen Leistung. 407 / 5.1.5.7 Wirkungsgrad 407 / 5.2 Zusammenschaltung von W iderständen. 411 / 5.2.1 Reihenschaltung. 411 / 5.2.1.1 Spannungsteilung in der Reihenschaltung. 411 / 5.2.1.2 Leistung in der Reihenschaltung. 412 / 5.2.2 Parallelschaltung. 413 / 5.2.2.1 Stromverzweigung in der Parallelschaltung. 413 / 5.2.2.2 Leistung in der Parallelschaltung. 415 / 5.2.3 Gemischte Schaltungen . 415 / 5.3 Der technische Stromkreis . 420 / 5.3.1 Spannungsquellen. 420 / 5.3.1.1 Innenwiderstand, Urspannung und Klemmenspannung. 420 / 5.3.1.2 Leistungsanpassung 422 / 5.3.1.3 Spannungsversorgung für IT-Geräte. 423 / 5.3.1.4 Bauteilerwärmung und Kühlung. 437 / 5.3.2 Leitungen 439 / 5.3.2.1 Der Leitungswiderstand 439 / 5.3.2.2 Spannungsverlust an der Leitung. 440 / 5.3.2.3 Leitungen der Kommunikationstechnik. 441 / 5.4 Elektrische und magnetische F eld e r. 444 / 5.4.1 Elektrisches Feld . 444 / 5.4.2 Magnetisches Feld . 446 / 5.4.2.1 Kraftwirkungen im magnetischen F eld . 450 / 5.4.2.2 Magnetische G rößen. 452 / 5.4.2.3 Magnetwerkstoffe 454 / 5.4.2.4 Induktionsgesetz. 455 / 5.4.3 Elektromagnetische Welle 457 / 5.4.4 Elektromagnetische Verträglichkeit 458 / 5.5 Bauelemente in IT -G e rä te n . 462 / 5.5.1 Kondensatoren. 463 / 5.5.1.1 Aufladung und Entladung. 465 / 5.5.1.2 Kapazitiver Blindwiderstand. 467 / 5.5.1.3 Phasenverschiebung am kapazitiven Blindwiderstand. 469 / 5.5.1.4 Zusammenschaltung von kapazitiven Blindwiderständen. 470 / 5.5.2 Spulen 471 / 5.5.2.1 Ein- und Ausschalten einer S p u le . 472 / 5.5.2.2 Induktiver Blindwiderstand. 474 / 5.5.2.3 Phasenverschiebung am induktiven Blindwiderstand. 476 / 5.5.2.4 Zusammenschaltung von induktiven Blindwiderständen. 477 / 5.5.2.5 Übertrager (Transformator). 477 / 5.5.3 Memristoren . 479 / 5.5.4 Aktive Bauelemente. 480 / 5.5.4.1 Dioden. 481 / 5.5.4.2 Transistoren 462 / 5.5.5 Integrierte Bauelemente. 484 / 5.5.6 Sonstige Bauelemente . 485 / 5.5.6.1 Relais. 485 / 5.5.6.2 Geräteschutzsicherungen. 487 / 5.6 Elektroinstallation. 492 / 5.6.1 Schaltzeichen und Schaltpläne 492 / 5.6.2 Installationsschaltungen 496 / 5.6.3 Leitungen der Energietechnik 497 / 5.6.4 Verlegearten . 499 / 5.6.5 Bemessung von Energieversorgungsleitungen 501 / 5.6.5.1 Spannungsverlust. 501 / 5.6.5.2 Mindestquerschnitt. 502 / 5.6.5.3 Strombelastbarkeit und Bemessungsstromstärke. 503 / 5.6.6 Überstromschutzorgane für Leitungen 506 / 5.6.7 Hausanschluss und Verteilung 508 / 5.7 Schutzmaßnahmen . 511 / 5.7.1 Gefährdung des Menschen durch den elektrischen S trom 511 / 5.7.2 Sicherheitsvorschriften bei Arbeiten in Starkstromanlagen 512 / 5.7.3 Verhalten bei Stromunfällen 513 / 5.7.4 Schutzmaßnahmen gegen gefährliche Körperströme 513 / 5.7.4.1 Netzspannung und Verteilungssysteme. 513 / 5.7.4.2 Schutz gegen direktes Berühren. 514 / 5.7.4.3 Schutz bei indirektem Berühren 515 / Sachwortverzeichnis . 519 / Bildquellenverzeichnis . 529