Suchergebnis

Cover von Bauplan für eine Seele
Verfasser*in: Dörner, Dietrich Suche nach Verfasser*in
Jahr: 1999
Verlag: Reinbek bei Hamburg, Rowohlt
Mediengruppe: Buch
Cover von Is AI good for the planet?
Verfasser*in: Brevini, Benedetta Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2022
Verlag: Cambridge, UK ; Medford, MA, polity
Reihe: Digital futures series
Mediengruppe: Buch
Cover von The Heart and the Chip
out bright future with robots
Verfasser*in: Rus, Daniela; Mone, Gregory Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2024
Verlag: New York [u.a.], W.W. Norton & Company
Mediengruppe: Buch
Cover von L'algorithme du coeur
roman
Verfasser*in: Causse, Jean-Gabriel Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2019
Verlag: Paris, GF Flammarion
Mediengruppe: Buch
Cover von Genius makers
the mavericks who brought AI to Google, Facebook, and the world
Verfasser*in: Metz, Cade Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2022
Verlag: New York, NY, Dutton
Mediengruppe: Buch
Cover von Business 5.0
der Praxis-Guide für Künstliche Intelligenz in Unternehmen - Chancen und Risiken
Verfasser*in: Köhler, Thomas R.; Finkeissen, Julia Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2024
Verlag: Frankfurt ; New York, Campus Verlag
Mediengruppe: Buch
Cover von Künstliche Intelligenz für Sales, Marketing und Service
mit AI und Bots zu einem Algorithmic Business - Konzepte und Best Practices
Verfasser*in: Gentsch, Peter Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2019
Verlag: Wiesbaden, Springer Gabler
Mediengruppe: Buch
Cover von The wisdom of crowds
why the many are smarter than the few and how collective wisdom shapes business, economies, societies, and nations
Verfasser*in: Surowiecki, James Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2004
Verlag: New York [u.a.], Doubleday
Mediengruppe: Buch
Cover von Künstliche Intelligenz - Wann übernehmen die Maschinen?
Verfasser*in: Mainzer, Klaus Suche nach Verfasser*in
Jahr: 2016
Verlag: Berlin ; Heidelberg, Springer
Reihe: Technik im Fokus
Mediengruppe: Buch
Cover von Angewandte Data Science
Projekte | Methoden | Prozesse
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Jahr: 2023
Verlag: Wiesbaden, Springer Fieweg
Mediengruppe: Buch
OPEN V 10.1.3.0